大主宰,我吃西红柿,旷世神医

<fieldset id="6qkgo"></fieldset>

超過(guò)15人的品質(zhì)團(tuán)隊(duì)，有效控制IQC來(lái)料檢驗(yàn)、IPQC過(guò)程巡檢、OQA出廠檢驗(yàn)等重要制程環(huán)節(jié)

配備電子工程師團(tuán)隊(duì)，針對(duì)生產(chǎn)過(guò)程中的DFM可制造性檢查及工程工藝，提出建設(shè)性改善建議，提升品質(zhì)及生產(chǎn)效率

推行Quick Response快速響應(yīng)機(jī)制，由專(zhuān)業(yè)銷(xiāo)售人員對(duì)接客戶(hù)，快效響應(yīng)任何異常情況

推行MES電子信息化看板，有效監(jiān)督PMC生產(chǎn)計(jì)劃過(guò)程，同時(shí)采用ESD靜電防護(hù)珍珠棉或靜電袋進(jìn)行包裝運(yùn)輸

焊接面	1~52層（超過(guò)評(píng)審）
層數(shù)	按常規(guī)HDI制作
板厚范圍	1~3階（任意階需要評(píng)審）
尺寸	0.1-6.0mm（小于0.2mm，大于6.5mm需評(píng)審）
數(shù)量	單板3*3mm（小于3mm需評(píng)審）
焊盤(pán)噴鍍	2-16層21*33inch; 備注：板邊短邊超出21inch需評(píng)審
PCB顏色	外層≧10OZ（大于12OZ需評(píng)審），內(nèi)層≧6OZ（大于8OZ需評(píng)審）
PCB出貨方式	1/2oz
工藝邊	≤3mil
Mark點(diǎn)	板厚≧0.4mm，孔徑≤0.2mm
SPI錫膏測(cè)試	0.3-6.0mm，PTFE板樹(shù)脂塞孔需評(píng)審
AOI	?0.2mm（超過(guò)可評(píng)審）
最小封裝	板厚≤1.0mm；±0.1mm 板厚＞1.0mm；±10%
最小IC pin間距	（＜50Ω，±5Ω），（≥50Ω，±10%）；（≥50Ω，±8%需評(píng)審）
BGA球徑間距	常規(guī)：0.75%，極限0.5%（需評(píng)審）最大2.0%
回流焊溫度	同一張芯板壓合≤5次（大于3次需評(píng)審）
回流焊溫度	255+/-5度(可調(diào))

草久在线观看视频-草久在线观看-草久在线播放-草久在线-草久伊人-草久网